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以氮化鋁(AlN)及氧化鋁(Al2O3)等半導體電子陶瓷為基礎，因應先進半導體封裝發展趨勢，成功研發真空擴散焊接及共晶接合高端核心技術，應用於高散熱、高信賴性需求的封裝元件上，服務範圍提供半導體產業晶片陶瓷載板關鍵加工、真空封裝元件加工、UVC真空封裝元件以及微生物污染控制應用等相關產業領域。




 



核心技術
  • 陶瓷基板、電路板研磨拋光技術
  • 陶瓷基板金屬硬焊技術
  • 全無機材料及製程真空封裝技術

歷史沿革

2009
成立於龜山巴頓工業區主要提供光電相關材料及關鍵性加工服務產業客戶

2015
通過行政院國家發展基金天使計畫
開發客製化專屬雷射設備能達到40~60um的雷鑽孔徑，能大幅提昇整體產能，有效降低製造成本。
2017
開始發展深紫外線UVC的全無機封裝技術並領先產業量產封裝元件發光效能最高可達150mW (波長: 275nm)


2020
因應全球新冠疫情，開發出多樣化的生活滅菌消毒商品將物表、空氣與水滅菌消毒商品推進人們的生活範疇中
2022
UR-UVGI-上層空氣滅菌機問世，開啟空氣殺菌新市場
2023
UR-UVGI 榮獲臺北室內空氣品質認證場所推動通過金質認證
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